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ccd视觉检测设备解决晶圆外观检测难点!

返回列表 来源:admin 浏览: 发布日期:2020-03-12 11:33
随着IC技术的飞速发展,各大半导体生产厂商都在不断地提高生产技术、扩大生产规模。越来越多的半导体芯片被生产出来,相应的质量问题也随之而来。如何更好地在线检测半导体芯片的质量,这将是半导体生产工艺中又一亟待解决的重要问题。安徽思普泰克从如何测量半导体材料表面微观形貌的各项参数入手,开发研制了ccd视觉检测设备检测精密晶圆外观缺陷。
ccd视觉检测设备
  ccd视觉检测设备检测内容:

  晶片自动选择和地点的晶片晶圆上录音,并将其准确。

  ccd视觉检测设备检测要求:

  通过视觉定位和引导,自动将晶圆片从晶圆片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。

  晶圆描述:

  晶圆片上单个晶圆片的面积非常小(约为0.078平方毫米),数量非常大,位置也不是固定的。因此,传统贴片机的电机定位精度、工作稳定性和速度都很高。传统的装载机有几个重要的缺点:
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  1. 操作起来比较麻烦:机器走的是固定的步长和方向,晶圆与电机的水平一致性要求非常高,小的角度偏差会导致累积误差过大。这就要求操作员在调整材料时,要耐心地将硅片和电机的位置调整到最佳,而且每次操作员都需要手动进行硅片对准。由于边界定位使用传感器,机器需要操作员不断手动调整边界传感器的位置,这是很麻烦的。

  2. 定位不准确:晶圆切割和晶圆镀膜容易造成晶圆片在晶圆上分布不均匀。

  3.效率低:由于生产过程本身的原因,导致晶圆上有大量不良或空洞的物料。传统的光电传感器识别精度低,导致后期成品合格率下降,影响生产效率。

  4. 晶圆片废料:晶圆片在晶圆上循环分布。使用传感器定位边界必然会导致边界不准确,一些晶圆片无法被拾取,在晶圆上留下一些晶圆。

  安徽思普泰克开发的ccd视觉检测备采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航,有效地避免了上述的种种问题,使得生产精度,稳定性及效率得到极大的提高。其定位精度高,速度快,一次识别只需10ms左右。
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